您當前的位置是：首頁>產品與服務>光通信事業(yè)部>光電
產品說明
探測器組件是一種將光電探測器芯片與低噪聲放大器電路封裝在同一管殼內的光電子器件。該組件主要由探測器芯片、低噪聲放大電路、輸出驅動電路等組成。采用厚/薄膜混合二次集成、立體裝配工藝、光纖耦合技術制作成標準DIP8/DIP14封裝形式。
技術參數
光電探測器
優(yōu)勢特點
● 工作范圍寬，線性度好、信噪比高、重復性好
● 檢測信號易于處理，易于傳輸，抗干擾性能好
● 與被測對象所處環(huán)境相容；體積小、重量輕、可靠性高等
● 跨阻、封裝形式等可根據用戶要求進行定制
